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升贸电子科技(重庆)有限公司介绍:
焊锡和焊锡制品、焊锡膏、助焊剂、清洗剂与焊锡用稀释剂的生产、有色金属复合材料、新型合金材料的生产(BGA与CSP复合超微粒子锡球,直径0.1-0.76mm),本公司自产产品的销售,从事与本公司生产产品
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